อินเทลดันชิปไวแม็กซ์รุ่นใหม่
นายฌอน มาโลนีย์ รองประธานบริหารและผู้จัดการทั่วไป ฝ่ายขายและการตลาด บริษัท อินเทล คอร์ปอเรชั่น เปิดเผยถึงความพร้อมสำหรับการใช้เทคโนโลยี อินเทล ไวแม็กซ์ คอนเน็กชั่น 2250 (Intel WiMAX Connection 2250) ซึ่งเป็นเทคโนโลยีของอินเทลเจนเนอเรชั่นถัดไปที่ฝังอยู่ในตัวชิป (system-on-chip) ที่ได้รับการออกแบบให้สามารถใช้กับเครือข่ายสำหรับอุปกรณ์เคลื่อนที่ได้เป็นครั้งแรก เทคโนโลยี อินเทล ไวแม็กซ์ คอนเน็กชั่น 2250 เป็นชิปแบบดูอัลโหมดตัวแรก ซึ่งสามารถรองรับคลื่นความถี่ต่างๆ ของไวแม็กซ์ที่มีอยู่ทั่วโลกได้ จะช่วยให้เครือข่ายไวแม็กซ์แบบพื้นฐาน (fixed WiMAX) และโมบายล์ไวแม็กซ์ เกิดการเชื่อมโยงเข้าหากัน ซึ่งจะช่วยให้ผู้ผลิตอุปกรณ์โทรคมนาคมสามารถสร้างอุปกรณ์ที่มีความคุ้มค่ามากยิ่งขึ้นให้แก่ลูกค้า และยังช่วยให้ผู้ให้บริการสามารถอัพเกรดเครือข่ายได้อีกด้วย
นายมาโลนีย์กล่าวเพิ่มเติมว่า ขณะนี้บริษัท โมโตโรล่า อิงค์ ได้วางแผนที่จะนำเทคโนโลยี อินเทล ไวแม็กซ์ คอนเน็กชั่น 2250 มาใส่ไว้ในอุปกรณ์ไวแมกซ์ของโมโตโรล่ารุ่น CPEi 200 Series โดยโมโตโรล่าจัดเป็นหนึ่งในบรรดาบริษัทผู้ผลิตอุปกรณ์โทรคมนาคมชั้นนำหลายรายที่ตั้งเป้าหมายว่าจะวางจำหน่ายผลิตภัณฑ์ที่รองรับเทคโนโลยีดังกล่าวภายในปี 2550
ที่มา : ประชาชาติธุรกิจ
Recommended
